黑芝麻智能亏损7.6亿：智驾芯片第一股的增长困境

曾经的智驾芯片明星企业，如今正面临增长放缓、毛利率暴跌的严峻挑战

📊 财务数据透视困境

根据黑芝麻智能2025年上半年财报，这家”智驾芯片第一股”正面临前所未有的挑战：

关键财务指标

• 营收：2.5亿元，同比增长40.4%（创近4年最低增幅）
• 归母净亏损：7.6亿元，同比下滑169%
• 毛利率：从50.0%“腰斩”至24.8%
• 毛利润：从0.9亿元下滑至0.6亿元，降幅30.4%

增长轨迹分析

对比历史数据，黑芝麻智能的增长趋势令人担忧：

• 2022年：营收增幅173.44%
• 2023年：营收增幅88.82%
• 2024年：营收增幅51.18%
• 2025年上半年：营收增幅40.4%

增长率逐年下滑的趋势明显，显示出公司扩张动能的衰减。

🎯 核心问题分析

1. 竞争力优势减弱

与友商差距拉大：

• 规模对比：地平线上半年营收15.7亿元，是黑芝麻的6倍多
• 毛利率对比：地平线毛利率65.36%，黑芝麻仅24.8%
• 发展速度：华为昇腾装机量同比增长714.8%

技术路线问题：

• 仍延续传统芯片思路，软件算法能力不足
• 高算力产品进展迟缓，A2000系列要到2026年才量产
• 在”软硬件一体化”趋势中落后

2. 成本控制失效

销售成本激增：

• 上半年销售成本同比增长111.2%
• 远超营收40.4%的增长率
• 增加的成本未能转化为营收增长

成本结构恶化：

• 硬件组件和人力成本投入增加
• 但未能实现如地平线那样的售价提升
• 反映出产品竞争力不足

3. 客户关系不稳定

大客户流失严重：

• 2021年前五大客户与2023年相比，仅有1家留存
• 客户留存率不高，需要不断拓展新客户
• 缺乏深度绑定的明星合作案例

品牌影响力不足：

• 与华为、地平线相比，行业声量较小
• 缺乏明星产品为公司背书
• 与车企的双向赋能能力有限

🏆 昔日辉煌回顾

时代机遇的受益者

黑芝麻智能曾经是”国产替代”浪潮的受益者：

技术优势：

• 2020年发布华山A1000，首个支持L2+自动驾驶的本土芯片
• 2023年推出武当系列，业内首个舱驾一体芯片
• 拥有自研核心IP和芯片设计全流程能力

创始团队实力：

• 单记章：豪威科技创始团队成员，半导体行业20年经验
• 刘卫红：前博世底盘制动事业部亚太区总裁，汽车行业资源丰富

市场定位：

• 专注中低端市场，打出”性价比”标签
• 华山A1000系列单价15-100美元，具有明显价格优势
• 在”国产替代”需求下获得多个定点项目

上市成就

2024年8月，黑芝麻智能成功登陆港股，成为”国产智驾芯片第一股”，在当时代表了国产智驾芯片的最高成就。

🔍 深层问题剖析

软件能力短板

在智驾技术从”能用”向”好用”演进的关键时期，软件算法能力成为核心竞争力：

算法竞争力不足：

• 虽然重视AI和算法，但实际能力有待提升
• 定制化自动驾驶算法虽有增加，但未能阻止毛利率下滑
• 在”软硬件一体化”趋势中明显落后

产品迭代节奏慢：

• 最大算力产品A2000系列（250TOPS）要到2026年才量产
• 当前主力A1000 Pro算力仅106TOPS
• 竞争对手产品算力已达200-560TOPS

商业模式挑战

缺乏明星产品：

• 量产项目虽有吉利银河E8、东风奕派007等
• 但缺乏具有高知名度和讨论度的明星产品
• 未能形成品牌与产品的强绑定关系

客户合作深度不够：

• 与比亚迪的合作传闻曾引发股价大涨55.5%
• 但随后澄清公告导致股价”闪崩”超50%
• 反映出市场对其客户关系稳定性的担忧

📈 竞争对手的成功之道

地平线：软硬件一体化

• 规模优势：征程系列硬件出货量突破1000万套
• 目标明确：未来3-5年HSD量产目标1000万
• 品牌建设：CEO余凯明确提出”要做品牌”
• 深度合作：与奇瑞等车企形成深度绑定

华为：生态赋能

• 生态优势：通过”五界”智选车模式获得明星订单
• 快速增长：昇腾装机量同比增长714.8%
• 双向赋能：与车企相互赋能，共造爆品
• 品牌效应：打造问界等知名品牌

🔮 未来挑战与机遇

面临的挑战

技术升级压力：

• 需要快速提升软件算法能力
• 加快高算力产品的研发和量产节奏
• 适应智驾技术快速迭代的要求

市场竞争加剧：

• 汽车行业集中度提高，车企容错率下降
• 供应商需要更强的产品竞争力
• 品牌影响力的重要性日益凸显

成本控制需求：

• 在保持价格竞争力的同时提升毛利率
• 优化成本结构，提高运营效率
• 平衡规模扩张与盈利能力

潜在机遇

市场需求持续增长：

• 智能驾驶渗透率不断提升
• 中低端市场仍有较大空间
• “智驾平权”趋势为性价比产品创造机会

技术路线调整空间：

• 可以学习华为、地平线的成功经验
• 加强软硬件一体化能力建设
• 探索与车企的深度合作模式

💡 行业启示

技术与生态并重

黑芝麻智能的困境说明，仅有技术优势已不足以在激烈竞争中胜出，需要：

• 软硬件一体化：从单纯的芯片供应商向解决方案提供商转型
• 生态建设：构建开发者生态和合作伙伴网络
• 品牌建设：提升品牌影响力和市场认知度

客户关系的重要性

在汽车行业，供应商与车企的关系正在从传统的采购关系向深度合作转变：

• 双向赋能：供应商需要能够为车企提供差异化价值
• 长期合作：稳定的大客户关系比短期订单更重要
• 明星产品：需要打造具有市场影响力的明星合作案例

商业化节奏把控

智驾芯片行业的发展经验表明：

• 规模与盈利：需要在扩大规模和保持盈利能力之间找到平衡
• 技术迭代：产品升级节奏必须跟上市场需求变化
• 成本控制：严格的成本管理是可持续发展的基础

📝 总结

黑芝麻智能作为”智驾芯片第一股”，其当前面临的困境具有典型的行业代表性。公司曾经受益于时代机遇和创始团队优势，但在行业快速发展和竞争加剧的背景下，技术路线选择、商业模式创新、客户关系管理等方面的短板逐渐暴露。

这一案例为整个智驾芯片行业提供了重要启示：在技术快速迭代的AI时代，企业不仅需要硬件技术能力，更需要软件算法实力、生态建设能力和品牌影响力的全面提升。

对于黑芝麻智能而言，当前的困境既是挑战也是机遇。如何在保持技术创新的同时，加强软件能力建设、深化客户合作、优化商业模式，将决定这家公司能否重新获得市场认可，实现可持续发展。

智驾芯片行业的竞争才刚刚开始，市场最终会选择那些真正具有技术实力、商业模式创新能力和客户服务能力的企业。黑芝麻智能的未来发展，值得行业持续关注。

本文基于公开财务数据和行业信息分析，观点仅供参考。投资有风险，决策需谨慎。